2021深圳【十一屆】國際電子封裝材料及設備展覽會
時間:2021年8月23--25日 地點:深圳國際會展中心(寶安)
高端產品精彩呈現 無縫對接 高端論壇 行業發展前景
組織機構
主辦單位: 廣東省材料研究學會
特邀單位: 中國電子材料學會 深圳市新材料行業協會
中國微米納米技術學會 中國電子學會電子材料學分會
中國電子材料行業協會 中國新材料技術協會 廣東省半導體行業協會
承辦機構 :安誠展覽(上海)有限公司
展會優勢
現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝材料的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進電子封裝行業健康有序發展,搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺,“2021第十一屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會”將于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心隆重舉辦,經過多年的發展,已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會,會議和現場各項活動。展會期間,我們可以通過,微信,微博,Facebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴,指導和支持。深圳作為工業市場的焦點,以深圳為核心的粵港澳大灣區擁有國內的工業生產基地和工業產業鏈集群。推進我國工業的轉型升級及可持續發展為此,我司于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦2021深圳國際電子封裝材料及設備展覽會。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機,搭建合作發展、市場開拓和科技交流的平臺,推動市場繁榮,促進行業發展!展會以的規模,嶄新的面貌、全新的包裝形象,定位高起點,服務深層次,匯聚精品,努力為參展商和專業觀眾奉獻品質優良、效果滿意的專業展會。是供應商和買家不能錯過的行業盛會,期待您的參與!
日程安排
布 展:2021年8月21-22日 開 幕:2021年8月23日
展 覽:2021年8月23-25日 撤 展:2020年8月25日
參展范圍
◆:電子封裝:電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設備:電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;
◆:封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成封裝和集成技術等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;
◆:微電子封裝材料:鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等;
◆:其它相關設備:生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等;
展會亮點
受大會承辦單位機構委托開展電子封裝行業評選與頒獎活動,此次評選為企業自主申報,評選板塊從:技術、應用、工藝與設計等四大類,來自相關行業協會、社區運營、評測機構、權威媒體等20多位專家按照技術領先性、市場競爭性、環保低功耗、性能穩定性等指標進行嚴格評審,并評選出行業獎項20項,對行業杰出貢獻的企業、個人、媒體等進行表彰,并刊登在相關行業媒介上。
◆. 高水準同期活動
本次展會同期舉辦多場高峰論壇、學術會議、新品發布會,充分整合各方信息與資源,節約時間與空間,使整個展會的交流體驗大大提升,更好地展示電子封裝材料前沿技術和產品,推動電子封裝材料與其他相關產業的互動交流,為與會人員和觀眾帶來豐富的電子封裝材料相關產品的服務理念。
◆. 展覽內容多樣化
本次展會展示內容涵蓋,產品展示、產業應用展示極大地豐富了觀展體驗,為電子封裝產業搭建全方位展示與交流平臺。
◆. 網絡推廣宣傳
新浪、搜狐、騰訊、網易、行業網站等全國知名網絡媒體全程宣傳, 強大的網絡集群,構筑永不落幕的網上展會,一次參展,服務長久
展會優勢
◆核心區位:深圳,活力之都,毗鄰港澳,輻射東南亞地區,粵港澳大灣區核心城市。
權威會展:展會累計服務超過千家企業、影響超過30萬專業群體。
峰會論壇:專業行業峰會、專場主題論壇等各類交流活動,緊扣時代趨勢。
金牌買家:化工、電子、消費電子、汽車工業、顯示器、半導體、軍工用品、電源、家用電器等強大。
多元合作:國家政策引導、電商平臺合作、電視購物導入等多層面為企業提供延伸服務。
◆觀眾邀請
我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、半導體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復合材料、電磁屏蔽、傳感器、信息、新能源、新材料、微電子、機械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經銷商等專業用戶主管人員到會參觀、洽談。
◆展會影響力
展會面積近20,000平方米
展商數目近1000家
參展國家及地區數目超20個
專業參觀人數預計來自20多個國家和地區近20,000名
全球20多個國家和地區近300家行業合作媒體全面推廣、全程報道,尊享品牌展會的影響力
參展單位與國內外采購決策者面對面交流,和意向客戶達成交易,在專業客戶中擴大品牌影響力;建立海內外分銷網絡,拓展國內外市場;新產品、新技術推廣;開拓新市場;了解競爭對手及行業發展趨勢;洞悉國際技術與資訊;約見老客戶并發展新業務。
展會將邀請中外工業權威專家,討論行業動態、發展趨勢、分工格局、相關對策等多個熱門議題。深圳國際電子封裝材料及設備展,是中國工業發展和國際交流合作的風向標,將是獲取電子封裝材料設備行業資訊和把握國際市場的平臺。
參展費用
參展項目 規格及要求 國內企業 合資企業 外資企業
標準展位 3m x 3m 15800元/個/展期 28000元/個/展期 6000美元/個/展期
雙開展位 3m x 3m 16800元/個/展期 29900元/個/展期 6100美元/個/展期
室內空地 36m2起訂 1600元/ m2/展期 1600元/ m2/展期 600美元/ m2/展期
歡迎業界同仁踴躍報名參展,請速與組委會聯系,索取參展申請表及展位平面圖!
參展聯絡
地 址:上海市奉賢區奉柘公路佳源夢想廣場20號
聯系方式:電 話:021-5718 7692 郵 箱:
[email protected]
傳 真:021-5718 7692 聯系人:田夢15921773909兼微信
誠邀海內外客商與您攜手合作,期待您的參與
大會官網: www.xygyexpo.com