
長電科技4月10日披露2022年度業績暨現金分紅說明會記錄,公司用RDL作為中介層的方案,現在已經進入穩定的量產階段,實現國際客戶的4nm多芯片的異構集成出貨。RDL方案已經量產。同時在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding領域上的技術都已經布局,將根據客戶在不同應用場景的需求,做好技術導入工作。來源:界面新聞
長電科技4月10日披露2022年度業績暨現金分紅說明會記錄,公司用RDL作為中介層的方案,現在已經進入穩定的量產階段,實現國際客戶的4nm多芯片的異構集成出貨。RDL方案已經量產。同時在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding領域上的技術都已經布局,將根據客戶在不同應用場景的需求,做好技術導入工作。來源:界面新聞