5月24日，據高通官微消息，在Microsoft Build 2023開發者大會期間，高通技術公司展示了公司最新的終端側AI研發進展，包括在驍龍[gf]ae[/gf]計算平臺上運行生成式AI，以及開發者在采用驍龍平臺的Windows 11 PC上創建應用的新路徑。高通和微軟確認達成合作關系，將面向消費級和企業級終端、以及工業設備，規模化擴展AI能力。高通表示，未來幾個月內，包括大語言模型（LLM）在內的參數高達100億的模型將有望在終端側運行。據介紹，終端側生成式AI解決方案將查詢和推理轉移到PC和手機等邊緣終端。
來源界面新聞
